informaciónWayne Caballo Hoy, compartí supuestos detalles sobre el futuro de los chips de silicio de Apple, que reemplazarán a los chips M1, M1 Pro y M1 Max de primera generación. Estos chips se basan en el proceso de 5 nm del socio fabricante de chips de Apple, TSMC.
Según los informes, Apple y TSMC planean utilizar una versión mejorada del proceso de 5 nm de TSMC para fabricar chips de silicio de Apple de segunda generación. Estos chips, obviamente, contendrán dos chips que pueden acomodar más núcleos. Según el informe, estos chips pueden usarse en modelos de MacBook Pro de próxima generación y otras computadoras de escritorio Mac.
Apple planea lograr un “salto más grande” en sus chips de tercera generación, algunos de los cuales se fabricarán utilizando el proceso de 3 nm de TSMC, con un máximo de cuatro chips. El informe dice que esto puede traducirse en chips con hasta 40 núcleos de computación. . A modo de comparación, el chip M1 tiene una CPU de 8 núcleos, los chips M1 Pro y M1 Max tienen una CPU de 10 núcleos y la torre Mac Pro de gama alta de Apple se puede configurar con procesadores Intel Xeon W de hasta 28 núcleos.
El informe citó a fuentes que dijeron que se espera que TSMC pueda fabricar chips de 3 nm de manera confiable para Mac y iPhone para 2023. El informe dice que el chip de tercera generación con nombre en código Ibiza, Lobos y Palma, probablemente debutará en Mac de gama alta, como los futuros modelos MacBook Pro de 14 y 16 pulgadas. Se dice que hay planes para usar chips de tercera generación más débiles en los futuros MacBook Air.
Al mismo tiempo, el informe indicó que la Mac Pro de próxima generación utilizará una variante del chip M1 Max, con al menos dos chips como parte del chip de silicio de Apple de primera generación.
